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据台湾“中央社”消息，8月15日，台亚半导体子公司积亚半导体举行力行一厂无尘室暨机台搬入典礼，总经理王培仁表示，2024年第3季正式量产，2025年月产3000片6英寸晶圆，至2026年月产能5000片。王培仁指出，主要业务为制造碳化硅（SiC）晶圆，锁定二极体、金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）。他说明，预计花4个月安装机台，明年初试产，明年第2季底完成产品验证。

（文章来源：界面新闻）