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感谢指股网网友OC_Formula、鸿途H30基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，在Int8数据精度条件下，其AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。后摩智能基于鸿途H30自主研发了硬件增强机制和检测机制，在提升芯片可靠性的同时，进一步保障了功能安全性。指股网从发布会上得知，鸿途H30基于12nm工艺制程，在Int8数据精度下实现高达256TOPS的物理算力，所需功耗不超过35W，整个SoC能效比达到了7.3Tops/W，具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。据介绍，后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用IPU（处理器架构）——天枢架构，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，鸿途H30实现了性能2倍提升的同时，还降低了50%功耗。后摩智能联合创始人陈亮表示，天枢架构是后摩智能自主研发的第一代IPU，第二代天璇架构已经在研发中，将采用Mesh互联结构，可根据应用场景的不同配置计算单元的数量。支持多场景应用，例如成本和功耗敏感的智能终端、大模型等场景。第三代天玑架构已经开始规划。发布会上，后摩智能同步推出了基于鸿途H30芯片打造的智能驾驶硬件平台——力驭?，CPU算力高达200Kdmips，AI算力高256Tops，支持多传感器输入，功耗仅为85W。后摩智能还基于鸿途H30芯片自主研发了一款软件开发工具链——后摩大道，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD和SIMT两种编程模型。据透露，鸿途H30将于6月份开始给Alpha客户送测。同时，后摩智能的第二代产品鸿途H50已经在研发中，将于2024年推出，支持客户2025年的量产车型。
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